高周波用マルチチップモジュール基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：板谷康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-356692
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123894
出願日： 2003年10月16日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】高周波用マルチチップモジュール基板において、高周波信号伝送特性に優れ、チップを集積効率良く実装でき、また親基板への実装が容易なものを実現する。【解決手段】高周波用マルチチップモジュール基板1は、誘電体基板2の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン3、下面に接地導体層4、親基板5への実装用の信号端子31、接地端子41を備える。信号ライン3と接地導体層4はマイクロストリップラインを構成する。さらに、接地導体層4に接続され、信号接続部材6と略平行に配置された接地柱7が、信号接続部材6部分の特性インピーダンスを適正化し、接地柱7に接続された調整板8が、信号ライン3から信号接続部材6へと線路構造が変化する部分の特性インピーダンス増を抑制する。下面に集約した信号端子31と接地端子41により基板1の親基板5への実装が容易となる。誘電体基板2の上面に接地導体層がなくチップ集積効率が良い。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

誘電体材料からなる誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けられたチップ接続用の高周波用信号ラインと、前記信号ラインの設けられた面とは異なる誘電体基板の面に設けられた接地導体層と、親基板への実装用の信号端子及び接地端子とを有し、前記信号ラインと信号端子とは信号接続部材によって電気的に接続され、前記接地導体層と接地端子とは電気的に接続して接地電位とされ、前記信号ラインと接地導体層とは対をなして高周波信号伝送用のマイクロストリップラインを構成して成る高周波用マルチチップモジュール基板において、前記接地導体層に電気的に接続された接地柱を有し、前記接地柱は、前記信号接続部材と略平行に配置され、前記信号端子と接地端子とは、前記誘電体基板の略同一面に配置されていることを特徴とする高周波用マルチチップモジュール基板。

IPC (3件)：

H01P5/08 , H01L23/12 , H01P5/10

FI (3件)：

H01P5/08 C , H01L23/12 301Z , H01P5/10 D

引用特許：

出願人引用 (2件)

高周波接続線路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-012916 出願人：ソニー株式会社
高周波用配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-396635 出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (8件)

特開平4-336702
高周波用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-346545 出願人：京セラ株式会社
マイクロストリップ線路接続体
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-375271 出願人：三菱電機株式会社

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