特許
J-GLOBAL ID：200903012994112914

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
坂本 一

坂本 一 について

, 
王 東冬

王 東冬 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-381340
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246500
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 電気的接続性や信頼性を向上させる半導体素子を内蔵した多層プリント配線板を提案する。【解決手段】 プリント配線板10の表層に熱膨張率の小さい樹脂基板130を載置して、樹脂基板130上に半田バンプ76を配設する。熱膨張率の小さなドータボード230と樹脂基板130とに挟まれる半田バンプ76には熱膨張による応力が集中しないため、半田バンプ76の脱落や位置ずれを防止して、電気的接続性や信頼性を向上させることが可能にとなる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を埋め込み、収容又は収納された基板上に層間絶縁層と導体層とが繰り返し形成され、前記層間絶縁層には、バイアホールが形成され、前記バイアホールを介して電気的接続される多層プリント配線板において、最上層の前記層間絶縁層上に芯材を有する樹脂基板を載置して、前記芯材を有する樹脂基板に外部基板と接続するための外部接続端子を配設したことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (10件)：
H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 501 T ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/40 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 P ,  H01L 23/12 N
Fターム (51件)：
5E317AA01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC51 ,  5E317CD05 ,  5E317CD15 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA25 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346CC54 ,  5E346DD03 ,  5E346DD33 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE12 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346EE43 ,  5E346FF03 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346FF41 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG40 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM