特許
J-GLOBAL ID：200903012994428164

回路基板

発明者：
三富 政利

三富 政利 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-096383
公開番号（公開出願番号）：特開2005-317946
出願日： 2005年03月29日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 補強板の部分にも十分なシールド効果が得られる回路基板を提供すること。【解決手段】 導体回路1の設けられたフレキシブル基板100と、フレキシブル基板100の一方の面に設けられた導電性の補強板7と、を備え、導体回路1と導電性の補強板7とが電気的に接続され、また、導体回路1と導電性の補強板7とが、導電性接着剤層6を介して接続され、さらに、導電性の補強板7は、金属板であり、その金属板は、ステンレス板、鉄板、銅板またはアルミ板であるであることを特徴とする回路基板である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導体回路の設けられたフレキシブル基板と、 前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた導電性の補強板と、 を備え、 前記導体回路と前記補強板とが電気的に接続されたことを特徴とする回路基板。
IPC (1件)：
H05K1/02
FI (2件)：
H05K1/02 D ,  H05K1/02 P
Fターム (7件)：
5E338AA02 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB72 ,  5E338CC05 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 実開昭62-124896号
  • 実開昭62-145399号
審査官引用 (8件)
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