電子回路基板の配線修正方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-010259
公開番号（公開出願番号）：特開2006-202828
出願日： 2005年01月18日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：

【課題】ディスペンサの吐出口で導電性物質含有液体が乾燥することがなく、電子回路基板の配線の断線部に導電性物質含有液体を確実に塗布して導電性薄膜を形成し、かつ断線部に形成された導電性薄膜を基板上に密着させる。【解決手段】 TFT基板(電子回路基板)1上に形成された配線3の断線部3aに、不揮発性溶媒に導電性物質を分散させてなる導電性物質含有液体7を、ディスペンサ4によって断線部3aを間にして対向する配線3の端部3c,3cどうしを接続するように塗布した後に、塗布した導電性物質含有液体7を連続発振レーザ光Laの照射によって加熱して断線部3aに導電性薄膜7aを析出させ、しかる後に、導電性薄膜7aの全体を覆うようにUV硬化樹脂(紫外線硬化樹脂)8を塗布すると共に、この塗布したUV硬化樹脂8をUV光(紫外線光)を照射して硬化させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子回路基板上に形成された配線の断線部に対応する配線修正領域に、不揮発性溶媒に導電性物質を分散させてなる導電性物質含有液体を、ディスペンサによって前記断線部を間にして対向する配線の対向端部どうしを接続するように塗布した後に、塗布した導電性物質含有液体を加熱して前記配線修正領域に導電性薄膜を析出させ、しかる後に、その導電性薄膜の全体を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布すると共に、この塗布した紫外線硬化樹脂を紫外線光を照射して硬化させることを特徴とする電子回路基板の配線修正方法。

IPC (5件)：

H01L 21/320 , H01L 23/52 , G02F 1/13 , G02F 1/134 , G09F 9/00

FI (4件)：

H01L21/88 Z , G02F1/13 101 , G02F1/1343 , G09F9/00 352

Fターム (31件)：

2H088FA14 , 2H088HA02 , 2H088MA20 , 2H092GA32 , 2H092GA40 , 2H092HA12 , 2H092HA19 , 2H092HA26 , 2H092JB22 , 2H092JB31 , 2H092JB73 , 2H092KA18 , 2H092KB04 , 2H092MA52 , 2H092NA25 , 5F033HH11 , 5F033HH17 , 5F033PP26 , 5F033QQ73 , 5F033QQ74 , 5F033QQ81 , 5F033QQ83 , 5F033SS22 , 5F033VV15 , 5F033XX36 , 5G435AA14 , 5G435AA17 , 5G435AA19 , 5G435BB12 , 5G435HH12 , 5G435KK10

引用特許：

出願人引用 (2件)

配線の断線修正方法およびそれを用いた配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-169243 出願人：株式会社日立製作所
特開平2-19838号公報

審査官引用 (9件)

特開平2-019838
レーザーを使用した修理装置およびパツシベーシヨン層に開口する方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-056011 出願人：フオトン・ダイナミクス・インコーポレーテツド
半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-061213 出願人：株式会社リコー

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