ICモジュールおよびこれを用いたICカード

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166319
公開番号（公開出願番号）：特開平11-011058
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】【課題】薄型化の要請に応えるとともに、作業効率を向上させる。【解決手段】基板2と、この基板2上に搭載されるICチップ3と、このICチップ3に電気的に接続されるアンテナコイル20とを備えるICモジュール1であって、上記アンテナコイル20は、上記基板2の一面に渦巻き状導体線20aをパターン形成して構成されているとともに、上記渦巻き状導体線20aの始端に導通する第1のランド21および終端に導通する第2のランド21が上記基板2におけるアンテナコイル20形成領域の内方部に配置されており、かつ、上記ICチップ3は、その主面3aに形成されたアンテナ接続電極30,30が上記第1のランド21および第2のランド21に接続されるようにして、上記基板2上に搭載した。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板上に搭載されるICチップと、このICチップに電気的に接続されるアンテナコイルとを備えるICモジュールであって、上記アンテナコイルは、上記基板の一面に渦巻き状導体線をパターン形成して構成されているとともに、上記渦巻き状導体線の始端に導通する第1のランドおよび終端に導通する第2のランドが上記基板におけるアンテナコイル形成領域の内方部に配置されており、かつ、上記ICチップは、その主面に形成されたアンテナ接続電極が上記第1のランドおよび第2のランドに接続されるようにして、上記基板上に搭載されていることを特徴とする、ICモジュール。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

引用特許：

審査官引用 (6件)

ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-087859 出願人：ローム株式会社
非接触ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-272656 出願人：松下電器産業株式会社
非接触式ICカード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-113641 出願人：ソニーケミカル株式会社

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