特許
J-GLOBAL ID：200903013298268051

接続装置

発明者：
西東 一樹

西東 一樹 について

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北山 正己

北山 正己 について

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松尾 誠也

松尾 誠也 について


出願人/特許権者：
日本航空電子工業株式会社

日本航空電子工業株式会社 について


代理人 (3件)： 池田 憲保 ,  福田 修一 ,  山本 格介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-286806
公開番号（公開出願番号）：特開2007-095632
出願日： 2005年09月30日
公開日（公表日）： 2007年04月12日
要約：
【課題】 成形上、取り扱い上、組み立て上及び搬送上に利便性がある接続部材を用いた接続装置を提供すること。【解決手段】 接続装置100において、接続部材10aは、弾性体からなる電極部1と、前記電極部1内に配置された骨材5と、前記電極部1の所定位置に所定のパターンで配置された導体からなる電極3とを有する。骨材5は、電極部1から突出する突出部5aを有する。フレーム20は突出部5aと係合する係合部11を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
接続対象物間を接続する接続部材と、複数の前記接続部材を保持するフレームとを備えた接続装置において、 前記接続部材は、弾性体と、前記弾性体内に配置された骨材と、前記弾性体の所定位置に所定のパターンで配置された導体とを有し、前記骨材は、前記弾性体から突出する突出部を有し、 前記フレームは、前記突出部と係合する係合部を有することを特徴とする接続装置。
IPC (3件)：
H01R 13/24 ,  H01R 12/16 ,  H01R 33/76
FI (3件)：
H01R13/24 ,  H01R23/68 303E ,  H01R33/76 503A
Fターム (19件)：
5E023AA04 ,  5E023AA05 ,  5E023AA16 ,  5E023BB17 ,  5E023BB22 ,  5E023CC02 ,  5E023CC22 ,  5E023DD26 ,  5E023EE18 ,  5E023EE31 ,  5E023FF07 ,  5E023GG02 ,  5E023HH01 ,  5E023HH06 ,  5E023HH13 ,  5E023HH17 ,  5E024CA12 ,  5E024CB04 ,  5E024CB06
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
  • 圧接挟持型コネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-227657   出願人：日本航空電子工業株式会社
  • ソケットコネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-059107   出願人：日本航空電子工業株式会社
  • ICソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-380948   出願人：株式会社アドバンテスト
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