ICソケット

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-380948
公開番号（公開出願番号）：特開2003-185700
出願日： 2001年12月14日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【課題】 ICと基板とを接続するコンタクトを備えるICソケットであって、低インダクタンスで狭ピッチ化が可能なICソケットを提供する。【解決手段】 IC200とソケットボード206とを接続するコンタクト10aを備えるICソケット100は、コンタクト10aが、IC200と接触するデバイス側電極12aと、デバイス側電極12aと対向して設けられ、ソケットボード206と接触する基板側電極14aと、デバイス側電極12aと基板側電極14aとを電気的に接続する伝送線路16aと、デバイス側電極12aと基板側電極14aとの間に設けられた弾性部材18aとを有する。

請求項（抜粋）：

ICと基板とを接続する第1のコンタクトを備えるICソケットであって、前記第1のコンタクトは、前記ICと接触する第1のデバイス側電極と、前記第1のデバイス側電極と対向して設けられ、前記基板と接触する第1の基板側電極と、前記第1のデバイス側電極と前記第1の基板側電極とを電気的に接続する第1の伝送線路と、前記第1のデバイス側電極と前記第1の基板側電極との間に設けられた絶縁性の第1の弾性体とを有することを特徴とするICソケット。

IPC (4件)：

G01R 31/26 , G01R 1/073 , H01R 13/658 , H01R 33/76 505

FI (4件)：

G01R 31/26 J , G01R 1/073 B , H01R 13/658 , H01R 33/76 505 Z

Fターム (19件)：

2G003AA07 , 2G003AG01 , 2G003AG12 , 2G003AH00 , 2G003AH05 , 2G011AA04 , 2G011AA15 , 2G011AC00 , 2G011AC14 , 2G011AC32 , 2G011AC33 , 2G011AE03 , 2G011AF02 , 5E021FA05 , 5E021FB03 , 5E021FC23 , 5E021LA12 , 5E024CA18 , 5E024CB01

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-304646
電気的接触体及び電気的コネクタアツセンブリ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-319337 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-140002 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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審査官引用 (7件)

特開平4-304646
プローブカード、プローブ及び半導体試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-167792 出願人：株式会社アドバンテスト
コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-140002 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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