特許

J-GLOBAL ID：200903013328124904

ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法

発明者： 水澤 兼悦
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 大山 浩明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-021879
公開番号（公開出願番号）：特開2007-207808
出願日： 2006年01月31日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：

【課題】簡単な配管構成で,しかも簡単な制御で圧力変動などの影響を受けることなく処理室内の複数部位からガスを供給し,所望の面内均一性を実現可能とする。【解決手段】ウエハの処理に先立って,分流量調整手段230に対して各処理ガス用分岐流路内の圧力比が目標圧力比になるように分流量を調整する圧力比制御を実行して,処理ガス供給手段210からの処理ガスを第1,第2分岐配管204,206に分流し,各処理ガス用分岐流路内の圧力が安定すると,分流量調整手段に対する制御を圧力安定時の一方の処理ガス用分岐流路内の圧力を保持するように分流量を調整する圧力一定制御に切り換えてから,付加ガス供給手段220により付加ガスを他方の処理ガス用分岐配管に供給する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被処理基板を処理する処理室内にガスを供給するガス供給装置であって, 前記被処理基板を処理する処理ガスを供給する処理ガス供給手段と, 前記処理ガス供給手段からの処理ガスを流す処理ガス供給路と, 前記処理ガス供給路から分岐して前記処理室の異なる部位にそれぞれ接続される処理ガス用第1分岐流路及び処理ガス用第2分岐流路と, 前記処理ガス供給路から前記各処理ガス用第1,第2分岐流路に分流される処理ガスの分流量を前記各処理ガス用第1,第2分岐流路内の圧力に基づいて調整する分流量調整手段と, 所定の付加ガスを供給する付加ガス供給手段と, 前記付加ガス供給手段からの付加ガスを流す付加ガス供給路と, 前記付加ガス供給路から分岐して前記分流量調整手段より下流側で前記処理ガス用第1分岐流路に接続される付加ガス用第1分岐流路と, 前記付加ガス供給路から分岐して前記分流量調整手段より下流側で前記処理ガス用第2分岐流路に接続される付加ガス用第2分岐流路と, 前記付加ガス用第1分岐流路と前記付加ガス用第2分岐流路のうち,前記付加ガス供給路からの付加ガスを流す流路を切換えるための流路切換手段と, 前記被処理基板の処理に先立って,前記処理ガス供給手段により処理ガスを供給し,前記分流量調整手段に対して前記各処理ガス用第1,第2分岐流路内の圧力比が目標圧力比になるように分流量を調整する圧力比制御を実行し,前記各処理ガス用第1,第2分岐流路内の圧力が安定すると,前記付加ガス用第2分岐流路を介して前記処理ガス用第2分岐流路へ付加ガスを供給する場合は,前記分流量調整手段に対する制御を圧力安定時の前記処理ガス用第1分岐流路内の圧力を保持するように分流量を調整する圧力一定制御に切換えてから前記付加ガス供給手段により付加ガスを供給し,前記付加ガス用第1分岐流路を介して前記処理ガス用第1分岐流路へ付加ガスを供給する場合は,前記分流量調整手段に対する制御を圧力安定時の前記処理ガス用第2分岐流路内の圧力を保持するように分流量を調整する圧力一定制御に切換えてから前記付加ガス供給手段により付加ガスを供給する制御手段と, を備えることを特徴とするガス供給装置。

IPC (3件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/205 ,  C23C 16/455

FI (3件)：

H01L21/302 101G ,  H01L21/205 ,  C23C16/455

Fターム (33件)：

4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030EA03 ,  4K030FA03 ,  4K030KA17 ,  4K030KA41 ,  4K030LA15 ,  4K030LA18 ,  5F004AA01 ,  5F004BA06 ,  5F004BB11 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004BB28 ,  5F004BC03 ,  5F004BD03 ,  5F004BD04 ,  5F004BD05 ,  5F004CA08 ,  5F004CA09 ,  5F004DA01 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26 ,  5F045AA08 ,  5F045BB02 ,  5F045BB10 ,  5F045EC07 ,  5F045EE04 ,  5F045EE12 ,  5F045EE17 ,  5F045EF05 ,  5F045EH13 ,  5F045GB15

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ドライエッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-329455   出願人：株式会社日本自動車部品総合研究所, 日本電装株式会社
• 枚葉式の熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-210973   出願人：東京エレクトロン株式会社

審査官引用 (5件)

• ガス流量制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-117865   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-190749   出願人：東京エレクトロン株式会社
• ガス供給装置,基板処理装置,ガス供給方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-000241   出願人：東京エレクトロン株式会社
• ガス供給装置,基板処理装置及び供給ガス設定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-357292   出願人：東京エレクトロン株式会社
• プラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-206042   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立ハイテクノロジーズ