特許

J-GLOBAL ID：200903013341779723

微細構造体の製造方法、電子装置の製造方法及び製造装置

発明者： 長坂 公夫 ,  宮前 章 ,  加瀬谷 浩康
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 稲葉 良幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-054571
公開番号（公開出願番号）：特開2003-131390
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 微細な構造体を得ることのできる製造方法を提供する。【解決手段】 被処理部材(108)に対して、レーザビーム又は電子ビーム(101)を相対的に移動させると同時に間欠的に照射を繰り返すことにより、被処理部材(108)を露光し、その形状を変化させる。この際に、1つのビーム(108)を複数のビーム(106,107)に分岐するための分岐手段(103)と、複数のビームのそれぞれを平行して進行するビームに変換するための平行化手段(104)と、複数のビームを被処理部材(108)に集光し、複数の微小なスポットを発生させるための集光手段(105)とを用いて、処理部材(108)に多数の微小な凸又は凹形状を形成する。

請求項（抜粋）：

被処理部材に対して、レーザビーム又は電子ビームを相対的に移動させると同時に間欠的に照射を繰り返すことにより、前記被処理部材を露光し、その形状を変化させる製造方法であって、1つのビームを複数のビームに分岐するための分岐手段と、前記複数のビームを前記被処理部材に集光し、複数の微小なスポットを発生させるための集光手段を用いて、前記処理部材に多数の微小な凸又は凹形状を形成する、ことを特徴とする微細構造体の製造方法。

IPC (6件)：

G03F 7/20 501 ,  G03F 7/20 504 ,  G03F 7/20 505 ,  G02B 1/11 ,  G02B 5/18 ,  G03F 1/08

FI (6件)：

G03F 7/20 501 ,  G03F 7/20 504 ,  G03F 7/20 505 ,  G02B 5/18 ,  G03F 1/08 A ,  G02B 1/10 A

Fターム (17件)：

2H049AA03 ,  2H049AA04 ,  2H049AA48 ,  2H049AA50 ,  2H049AA62 ,  2H049AA63 ,  2H049AA65 ,  2H095BB03 ,  2H097AA03 ,  2H097CA16 ,  2H097CA17 ,  2H097LA11 ,  2H097LA17 ,  2H097LA20 ,  2K009AA12 ,  2K009DD05 ,  2K009DD12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 超微細パターンの並列的製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-152904   出願人：学校法人立命館
• ホログラフィック干渉露光法を用いた回折格子作成方法及びこれを用いた光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-110061   出願人：キヤノン株式会社
• 回折格子及び干渉露光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-309101   出願人：松下電器産業株式会社
• 投影露光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-339938   出願人：オリンパス光学工業株式会社