特許

J-GLOBAL ID：200903013434866766

電子部品の実装方法

発明者： 藤本 公三 ,  池見 和尚 ,  渡邉 裕彦 ,  松村 慶一 ,  下田 将義 ,  谷口 克己 ,  後藤 友彰
出願人/特許権者： 富士電機ホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 松井 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-298056
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111935
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】 低温かつ短時間の接合を可能とし、信頼性の高い接合部を得ることができ、更に、微細なピッチでの接合が可能な電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】 回路基板10上に形成された回路電極11と、電子部品20上に形成された素子電極21を接合して、電子部品20を回路基板10上に実装する方法において、回路電極11、素子電極21上に、低融点金属層31、32をあらかじめ形成した後、電極同士を対向させて加熱加圧して溶融させ、回路電極11、素子電極21中へ固液拡散させることによって接合する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路基板上に形成された金属からなる回路電極と、電子部品上に形成された金属からなる素子電極とを接合して、前記電子部品を前記回路基板上に実装する方法において、 前記回路電極及び/又は前記素子電極上に、低融点金属層をあらかじめ形成した後、前記回路電極及び前記素子電極を対向させて、少なくとも低融点金属が溶融する温度で加熱加圧し、前記低融点金属層を、前記回路電極及び前記素子電極中へ固液拡散させることによって、前記回路電極と前記素子電極とを接合することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H01L21/60 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

FI (6件)：

H01L21/60 311Q ,  B23K35/26 310A ,  B23K35/26 310C ,  B23K35/26 310D ,  H05K3/34 507M ,  H05K3/34 512C

Fターム (17件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB01 ,  5E319BB10 ,  5E319CC12 ,  5E319CC44 ,  5E319CC48 ,  5E319CD26 ,  5E319GG01 ,  5E319GG15 ,  5F044KK14 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL05 ,  5F044QQ06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 鉛フリーはんだバンプとその形成法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-221980   出願人：日本電信電話株式会社
• 合金蒸着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-166924   出願人：富士通株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-304708   出願人：日本電気株式会社, 三菱電機株式会社, 株式会社東芝
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-088452   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-089211