特許
J-GLOBAL ID:200903013468129973

研磨方法及び研磨装置、並びに研磨装置制御用プログラム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏 ,  廣澤 哲也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-269843
公開番号(公開出願番号):特開2007-075973
出願日: 2005年09月16日
公開日(公表日): 2007年03月29日
要約:
【課題】 ダミーウエハ等を使用することなく、研磨面の状態を研磨に最適な状態に調整して研磨処理を再開できるようにして、ダミーウエハ等にかかるコストを削減できるようにする。【解決手段】 研磨休止時に待機運転を行い、待機運転終了後に、研磨面に研磨液を供給しながら該研磨面をドレッシングする研磨準備処理を行い、研磨準備処理終了後に被研磨物に対する研磨処理を開始する。待機運転終了後に研磨準備処理を行うか否かを、待機運転の延べ運転時間または延べ実効回数を基に決定してもよい。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
研磨休止時に待機運転を行い、 前記待機運転終了後に、研磨面に研磨液を供給しながら該研磨面をドレッシングする研磨準備処理を行い、 前記研磨準備処理終了後に被研磨物に対する研磨処理を開始することを特徴とする研磨方法。
IPC (5件):
B24B 37/00 ,  B24B 53/00 ,  B24B 53/013 ,  B24B 53/02 ,  H01L 21/304
FI (7件):
B24B37/00 Z ,  B24B37/00 A ,  B24B53/00 A ,  B24B53/013 ,  B24B53/02 ,  H01L21/304 622M ,  H01L21/304 622N
Fターム (10件):
3C047AA02 ,  3C047AA15 ,  3C047AA18 ,  3C047AA34 ,  3C047BB01 ,  3C047BB16 ,  3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058CA01 ,  3C058CB05
引用特許:
審査官引用 (5件)
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