特許

J-GLOBAL ID：200903013541663398

接着フィルム及びこれを備える積層体

発明者： 藤井 真二郎 ,  中村 祐樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-024434
公開番号（公開出願番号）：特開2006-206843
出願日： 2005年01月31日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：

【課題】 接合時の変形等を極力抑制しながら優れた導電性を得ることができる接着フィルムを提供すること。【解決手段】 接着フィルム10は、接着性を有するシート状の基材1と、この基材1中に配された導電性粒子2とを含むものである。そして、導電性粒子2として、基材1の厚さよりも大きい直径を有するものを含有している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

接着性を有するシート状の基材と、 前記基材中に配され、前記基材の厚さよりも大きい直径を有する導電性粒子と、 を備える接着フィルム。

IPC (7件)：

C09J 7/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J 179/08 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (7件)：

C09J7/02 Z ,  C09J9/02 ,  C09J179/08 Z ,  H01B1/00 C ,  H01B1/20 B ,  H01B1/22 B ,  H01L21/52 E

Fターム (33件)：

4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004CD10 ,  4J004FA05 ,  4J040DB012 ,  4J040DF001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  5F047BA33 ,  5F047BA37 ,  5F047BA52 ,  5F047BB03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA29 ,  5G301DA51 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-018496   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電性接着フィルム、その製造法及び接着法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-193452   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 異方性導電粘着シート及びそれを用いた電気及び/又は電子素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-009585   出願人：株式会社コスモテック, 株式会社シチズン電子, 河口湖精密株式会社
• 電気回路接続用異方導電性接着膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-355166   出願人：信越ポリマー株式会社
• 回路の接続方法及びそれに用いる回路接続用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-053908   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方性導電フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-207950   出願人：株式会社ブリヂストン