特許

J-GLOBAL ID：200903054665182850

回路の接続方法及びそれに用いる回路接続用接着剤

発明者： 藤縄 貢 ,  渡辺 伊津夫 ,  小林 宏治 ,  有福 征宏 ,  中澤 孝 ,  立澤 貴 ,  福嶋 直樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-053908
公開番号（公開出願番号）：特開2003-253239
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】 接続不具合が発生せず、また、隣接する電極間での短絡が発生しない回路の高密度化に対応して良好な接続が可能な回路接続用接着剤を用いた接続方法及びそれに用いる回路接続用接着剤を提供する。【解決手段】 相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、加圧または加熱により相対向する回路電極を有する基板の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、回路接続用接着剤の厚みT、回路接続用接着剤に含有される導電性粒子の平均粒子径Rの関係が次ぎの式(1)、(2)を満たす回路接続用接着剤を用いた回路の接続方法。【数1】0.5≦T/R≦4 (1)1≦R≦5 (2)

請求項（抜粋）：

相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、加圧または加熱により相対向する回路電極を有する基板の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、回路接続用接着剤の厚みT、回路接続用接着剤に含有される導電性粒子の平均粒子径Rの関係が次ぎの式(1)、(2)を満たす回路接続用接着剤を用いた回路の接続方法。【数1】0.5≦T/R≦4 (1)1≦R≦5 (2)

IPC (3件)：

C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/20

FI (3件)：

C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/20 D

Fターム (28件)：

4J040DD071 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA346 ,  4J040HA366 ,  4J040JA09 ,  4J040KA32 ,  4J040MA10 ,  4J040MB09 ,  4J040NA19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA51 ,  5G301DA53 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 回路板の製造方法及び回路接続材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-335978   出願人：日立化成工業株式会社
• 導電異方性電極接続用組成物および該組成物の硬化膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-010766   出願人：旭化成工業株式会社
• 微細電極の接続構造および微細電極を持つ電子部品の検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-209714   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方性導電フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-227707   出願人：株式会社ブリヂストン
• 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-223808   出願人：日立化成工業株式会社
• 異方性導電接着剤及び導電接続構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-144401   出願人：積水化学工業株式会社
• 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-176312   出願人：日立化成工業株式会社