温度制御方法、熱処理装置、及び半導体装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石戸久子 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-272218
公開番号（公開出願番号）：特開2002-175123
出願日： 2001年09月07日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
要約：

【要約】【課題】熟練作業者がいなくても、目標温度で熱処理すべきウェーハ領域の全領域に渡って、短時間かつ正確に誤差の少ない均熱調整を行うことができ、コンピュータシステムにより自動化も可能な温度制御方法を提供する。【解決手段】ウェーハ位置での検出温度をその目標温度とするよう、少なくとも2つの加熱ゾーンを有する加熱装置を制御する温度制御方法であって、前記加熱ゾーンの数よりも多く、且つ各加熱ゾーンにおける少なくとも1つのウェーハ位置での温度を検出し、検出された複数の検出温度の最大値と最小値の間に前記目標温度が含まれるように前記加熱装置を制御することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

所定位置での検出温度をその目標温度とするよう、少なくとも2つの加熱ゾーンを有する加熱装置を制御する温度制御方法であって、前記加熱ゾーンの数よりも多く、且つ各加熱ゾーンにおいて少なくとも一つの所定位置での温度を検出し、検出された複数の所定位置における検出温度の最大値と最小値の間に前記目標温度が含まれるように前記加熱装置を制御することを特徴とする温度制御方法。

IPC (4件)：

G05D 23/19 , H01L 21/22 501 , H01L 21/22 511 , H01L 21/324

FI (4件)：

G05D 23/19 G , H01L 21/22 501 N , H01L 21/22 511 Q , H01L 21/324 T

Fターム (11件)：

5H323AA05 , 5H323CA06 , 5H323CB02 , 5H323CB42 , 5H323DB03 , 5H323FF01 , 5H323FF03 , 5H323GG02 , 5H323KK05 , 5H323NN03 , 5H323PP01

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-145121
特開昭62-020308
基板温度計測方法および基板温度制御方法、並びに、これを利用した基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-189359 出願人：大日本スクリーン製造株式会社

全件表示

前のページに戻る