緩衝性カバーフィルムを備えた接着シートならびに半導体装置およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-005814
公開番号（公開出願番号）：特開2004-217757
出願日： 2003年01月14日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】フィルム状接着剤とダイシングテープの機能を併せ持つ接着シートのプリカット加工品の巻き取り時に発生する様々な問題を解決し、プリカット加工品の良好な巻き取り状態を提供する。【解決手段】少なくとも緩衝性カバーフィルム(1)、熱硬化型接着剤層(2)、放射線硬化型粘着剤層(3)及び基材フィルム(4)とを、この順に積層した構造を有してなる接着シートであって、上記熱硬化型接着剤層(2)、上記放射線硬化型粘着剤層(3)及び基材フィルム(4)のうち少なくとも一つは所定の形状に加工されてなる接着シートならびに半導体装置およびその製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも緩衝性カバーフィルム(1)、熱硬化型接着剤層(2)、放射線硬化型粘着剤層(3)及び基材フィルム(4)とを、この順に積層した構造を有してなる接着シートであって、上記熱硬化型接着剤層(2)、上記放射線硬化型粘着剤層(3)及び基材フィルム(4)のうち少なくとも一つは所定の形状に加工されてなる接着シート。

IPC (4件)：

C09J7/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L21/52

FI (4件)：

C09J7/02 Z , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L21/52 E

Fターム (20件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004AB06 , 4J004CC03 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 4J040DF001 , 4J040EC001 , 4J040JA09 , 4J040JB07 , 4J040JB09 , 4J040NA20 , 5F047BA33 , 5F047BA34 , 5F047BA37 , 5F047BB03 , 5F047BB05 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (7件)

ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-144240 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
粘着シートロール及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-071298 出願人：積水化学工業株式会社
接着剤組成物および接着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-306298 出願人：リンテック株式会社, 株式会社東芝

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