特許
J-GLOBAL ID：200903014225494165
ウェーハの分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-016845
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210401
出願日： 2005年01月25日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】エッチングによるダイシングにおいて、レジスト膜の剥離を不要とし、生産性を向上させると共に、デバイスの抗折強度を向上させる。【解決手段】エッチングによりストリート対応部W2が分離された時に、ストリート対応部W2S以外の部分に被覆されたレジスト膜Rが残存しなくなるように、レジスト膜Rの厚みを調整する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
ストリートによって区画されて複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの分割方法であって、
ウェーハの裏面のうち該ウェーハの表面に形成されたストリートに対応する領域以外の部分にレジスト膜を被覆するレジスト膜被覆工程と、
該レジスト膜が被覆されたウェーハの裏面側からプラズマエッチングを施し、該ウェーハのストリートに対応する領域をエッチングして個々のデバイスに分割する分割工程とから少なくとも構成され、
該分割工程において該レジスト膜がエッチングされることにより、該ウェーハが個々のデバイスに分割された時に該レジスト膜が残存しなくなるように、該レジスト膜被覆工程において該レジスト膜の厚さが調整されるウェーハの分割方法。
IPC (2件)：
H01L 21/301
, H01L 21/304
H01L21/78 S
, H01L21/304 631
, H01L21/78 L
