Pbフリーはんだ材料及びそれを用いた電子機器

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-022400
公開番号（公開出願番号）：特開平10-166178
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、従来のPbを含んだはんだと同程度の特性を備えるPbフリーはんだ及びこれを用いた実装品を提供することにある。【解決手段】上記目的は、10重量%〜25重量%のBi、1.5重量%〜3重量%のAg、残りSn、及び不可避不純物で構成されるSn-Ag-Bi系はんだ、或いは、このはんだ合金にCuを1重量%未満含んだSn-Ag-BiーCu系はんだ合金、更に望ましくはCuを0.1重量%未満含んだSn-Ag-BiーCu系はんだ合金によって達成することができる。これらの範囲のはんだ合金の低温で溶融する3元共晶量は、20%以下である。

請求項（抜粋）：

所定の配線パターンを形成した回路基板と、該配線パターンと接続する電極を備えた電子部品とからなる電子機器であって、該回路基板の配線パターンと該電子部品の電極とを10重量%〜25重量%のBi、1.5重量%〜3重量%のAg、残りがSn、及び不可避不純物で構成されるSn-Ag-Bi系はんだにより接続したことを特徴とする電子機器。

IPC (6件)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/02 , H01L 21/321 , H05K 3/24 , H05K 3/34 507 , H05K 3/34 512

FI (6件)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/02 , H05K 3/24 A , H05K 3/34 507 C , H05K 3/34 512 C , H01L 21/92 603 B

引用特許：

審査官引用 (7件)

はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-023547 出願人：松下電器産業株式会社
無鉛はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-172948 出願人：内橋エステック株式会社
はんだ材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-006056 出願人：大豊工業株式会社, ソルダーコート株式会社

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