特許
J-GLOBAL ID：200903019197220161

Pbフリーはんだ材料及びそれを用いた電子機器

発明者：
下川 英恵

下川 英恵 について

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曽我 太佐男

曽我 太佐男 について

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中塚 哲也

中塚 哲也 について

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石田 寿治

石田 寿治 について

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原田 正英

原田 正英 について

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浜野 恵

浜野 恵 について

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山本 健一

山本 健一 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-022400
公開番号（公開出願番号）：特開平10-166178
出願日： 1997年02月05日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、従来のPbを含んだはんだと同程度の特性を備えるPbフリーはんだ及びこれを用いた実装品を提供することにある。【解決手段】上記目的は、10重量%〜25重量%のBi、1.5重量%〜3重量%のAg、残りSn、及び不可避不純物で構成されるSn-Ag-Bi系はんだ、或いは、このはんだ合金にCuを1重量%未満含んだSn-Ag-BiーCu系はんだ合金、更に望ましくはCuを0.1重量%未満含んだSn-Ag-BiーCu系はんだ合金によって達成することができる。これらの範囲のはんだ合金の低温で溶融する3元共晶量は、20%以下である。
請求項（抜粋）：
所定の配線パターンを形成した回路基板と、該配線パターンと接続する電極を備えた電子部品とからなる電子機器であって、該回路基板の配線パターンと該電子部品の電極とを10重量%〜25重量%のBi、1.5重量%〜3重量%のAg、残りがSn、及び不可避不純物で構成されるSn-Ag-Bi系はんだにより接続したことを特徴とする電子機器。
IPC (6件)：
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H01L 21/321 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 512
FI (6件)：
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 512 C ,  H01L 21/92 603 B
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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