特許
J-GLOBAL ID：200903014304771468

基板処理装置および基板処理方法

発明者：
木▲崎▼ 幸治

木▲崎▼ 幸治 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 大坪 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-144786
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326166
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 基板の端縁付近に塗布された塗布液を洗浄除去する際に生ずる隆起部の高さを小さくすることが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板処理装置は、基板5の表面に塗布液を薄膜状に塗布する回転式塗布装置2と、回転式塗布装置2により基板5の表面に塗布された塗布液を乾燥する予備乾燥装置3と、予備乾燥装置3によりその表面に塗布された塗布液が乾燥された後の基板5の端縁付近に対し、エステル類から成る洗浄液またはエステル類を含有する洗浄液を供給することにより、基板5の端縁付近に塗布された塗布液を洗浄除去する端縁洗浄装置4とを備える。
請求項（抜粋）：
基板の表面に塗布液を薄膜状に塗布する塗布装置と、前記塗布装置により基板の表面に塗布された塗布液を乾燥する予備乾燥装置と、前記予備乾燥装置によりその表面に塗布された塗布液が乾燥された後の基板の端縁付近に対し、エステル類から成る洗浄液またはエステル類を含有する洗浄液を供給することにより、前記基板の端縁付近に塗布された塗布液を洗浄除去する端縁洗浄装置と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (11件)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/10 ,  B05D 7/24 303 ,  B08B 3/08 ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/304 647 ,  H01L 21/306
FI (12件)：
B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/10 F ,  B05D 7/24 303 E ,  B08B 3/08 Z ,  G03F 7/16 501 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/304 647 A ,  H01L 21/30 577 ,  H01L 21/306 D ,  H01L 21/306 J
Fターム (50件)：
2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  2H025EA05 ,  2H025EA10 ,  2H025FA48 ,  2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096CA12 ,  2H096CA14 ,  2H096CA20 ,  2H096DA10 ,  2H096JA02 ,  2H096LA02 ,  2H096LA03 ,  2H096LA18 ,  3B201AA02 ,  3B201AB01 ,  3B201AB34 ,  3B201AB47 ,  3B201BB24 ,  3B201BB44 ,  3B201BB71 ,  3B201BB95 ,  3B201CC12 ,  3B201CD11 ,  4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075BB20Z ,  4D075BB65Z ,  4D075CA47 ,  4D075DA08 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA07 ,  4D075EC07 ,  4F042AA07 ,  4F042CC10 ,  4F042EB26 ,  5F043AA37 ,  5F043BB27 ,  5F043EE07 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F043GG10 ,  5F046AA28 ,  5F046JA22 ,  5F046MA02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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