特許
J-GLOBAL ID：200903014344398026
処理方法および処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金坂 憲幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094006
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274267
出願日： 1998年03月23日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 大気側の作業領域からローディングエリアへの大気の侵入を防ぎ、キャリア内の空気によってローディングエリアの酸素濃度を上げることなく被処理基板の処理を可能とする。【解決手段】 大気側と不活性ガス雰囲気のローディングエリアS2側を仕切る隔壁6の開口部22に、複数枚の被処理基板Wが収容されて蓋25で密閉されたキャリア2を大気側から当接させ、上記開口部22を閉鎖する扉23および上記キャリア2の蓋25を開けてキャリア2内をローディングエリアS2側に開放し、上記開口部22からキャリア2内の被処理基板WをローディングエリアS2側に搬送して処理する処理方法において、上記扉23を閉鎖した状態で上記蓋25を開けてキャリア2内を不活性ガスで置換した後、キャリア2内をローディングエリアS2側に開放する。
請求項（抜粋）：
大気側と不活性ガス雰囲気のローディングエリア側を仕切る隔壁の開口部に、複数枚の被処理基板が収容されて蓋で密閉されたキャリアを大気側から当接させ、上記開口部を閉鎖する扉および上記キャリアの蓋を開けてキャリア内をローディングエリア側に開放し、上記開口部からキャリア内の被処理基板をローディングエリア側に搬送して処理する処理方法において、上記扉を閉鎖した状態で上記蓋を開けてキャリア内を不活性ガスで置換した後、キャリア内をローディングエリア側に開放することを特徴とする処理方法。
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/68 T
