特許
J-GLOBAL ID：200903014348622699
ポリイミド金属積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-186038
公開番号（公開出願番号）：特開2004-082719
出願日： 2003年06月30日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】金属箔を使用するためにピンホールが無く、Au-Au接合あるいはAu-Sn接合によるチップ実装時でも配線ずれが無く、アンダーフィル充填が可能となるポリイミド金属箔積層板を提供する。【解決手段】1層以上の非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層が形成され、該熱可塑性ポリイミド層の表面に金属が積層されたポリイミド金属積層板において、熱可塑性ポリイミドの弾性率が、ガラス転移温度以上の温度で7.0×106(Pa)以上1.0×109(Pa)以下のものであることを特徴とするポリイミド金属積層板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
1層以上の非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミド層が形成され、該熱可塑性ポリイミド層の表面に金属が積層されたポリイミド金属積層板において、熱可塑性ポリイミドの弾性率が、ガラス転移温度以上の温度で7.0×106(Pa)以上1.0×109(Pa)以下のものであることを特徴とするポリイミド金属積層板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (26件)：
4F100AB01C
, 4F100AB04C
, 4F100AB10C
, 4F100AB13C
, 4F100AB15C
, 4F100AB16C
, 4F100AB17C
, 4F100AB18C
, 4F100AB31C
, 4F100AK46A
, 4F100AK46B
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA05
, 4F100EH46
, 4F100EJ15C
, 4F100EJ42
, 4F100GB43
, 4F100JA05B
, 4F100JB16A
, 4F100JB16B
, 4F100JK07B
, 4F100JK14
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (9件)
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