特許
J-GLOBAL ID:200903063806395797
フレキシブル金属箔張積層板
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
楠本 高義
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-133945
公開番号(公開出願番号):特開2001-315256
出願日: 2000年05月02日
公開日(公表日): 2001年11月13日
要約:
【要約】【目的】 フレキシビリティーと半田耐熱性に優れ、ハードディスクサスペンション用基板として、また、他方、FPCやリジット-フレックス基板材料、COF及びLOCパッケージ、MCM等の今後の新規高密度実装用途材料としても好適に用いられるフレキシブル金属箔張積層板を提供すること目的とする。【解決手段】 少なくとも1種以上の金属箔と熱可塑性ポリイミド層と耐熱性ベースフィルムとを包含し、熱可塑性ポリイミド層が150°C以上300°C以下のガラス転移温度と1%以下の吸水率を有する熱可塑性ポリイミドであり、および/または、耐熱性ベースフィルムが、2%以下の吸水率の非熱可塑性ポリイミドフィルム、または、350°C以上のガラス転移温度と2%以下の吸水率とを併せ有する熱可塑性ポリイミドフィルムをそれぞれ用いられる。これにより、本発明は、良好な加とう性と耐熱性を両有するフレキシブル金属箔張積層板、特にはードディスクサスペンション用フレキシブル金属箔張積層板を提供する。
請求項(抜粋):
少なくとも1種以上の薄層金属箔と熱可塑性接着層と耐熱性ベースフィルムとを包含するフレキシブル金属箔張積層板において、該熱可塑性接着層と耐熱性ベースフィルムが、主成分が、引張伸び率20%以上を有するポリイミド系樹脂であり、かつ、該熱可塑性接着層が、150°C以上300°C以下のガラス転移温度と1%以下の吸水率を有する熱可塑性ポリイミド系樹脂で構成される、フレキシブル金属箔張積層板。
IPC (7件):
B32B 15/08
, C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, G11B 21/02 601
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
, C08L 79:08
FI (8件):
B32B 15/08 J
, B32B 15/08 R
, C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, G11B 21/02 601 A
, H05K 1/03 610 N
, H05K 1/03 670 Z
, C08L 79:08
Fターム (67件):
4F071AA60
, 4F071AA86
, 4F071AF10Y
, 4F071AF21Y
, 4F071AF26
, 4F071AH12
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC02
, 4F100AB01A
, 4F100AB04A
, 4F100AB10A
, 4F100AB31A
, 4F100AB33A
, 4F100AK49B
, 4F100AT00B
, 4F100BA02
, 4F100GB43
, 4F100JJ03
, 4F100JJ03B
, 4F100JK06
, 4F100JK17
, 4J043PA04
, 4J043QB31
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UA152
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043UB022
, 4J043UB051
, 4J043UB052
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB131
, 4J043UB132
, 4J043UB152
, 4J043UB172
, 4J043UB301
, 4J043UB302
, 4J043VA011
, 4J043VA021
, 4J043VA031
, 4J043VA041
, 4J043VA042
, 4J043VA061
, 4J043VA062
, 4J043VA081
, 4J043XA13
, 4J043XA15
, 4J043XA16
, 4J043ZA02
, 4J043ZA05
, 4J043ZA33
, 4J043ZA34
, 4J043ZB01
, 4J043ZB47
, 5D068AA01
, 5D068BB01
, 5D068CC01
, 5D068EE19
, 5D068GG03
引用特許:
前のページに戻る