回路基板の表面処理方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-015305
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213740
出願日： 1995年02月01日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】回路基板上の導体部に対して、導体部以外の領域に熱影響を与えることなく、表面の電気的接合信頼性を向上させる。【構成】回路基板の表面処理方法は、変性ポリイミド樹脂製の樹脂基材と樹脂基材上に金属材料を複数積層して形成されたキャビティ及びインナーリードを含む導体部とを有する回路基板に短パルスのレーザ光を照射して導体部の表面に付着した異物を除去するとともに、極表面のみを溶融して、表面を平滑化し軟化する。

請求項（抜粋）：

有機材料製の基板と前記基板上に金属材料を積層して形成された導体部とを有する回路基板にレーザ光を照射して前記導体部を処理する回路基板の表面処理方法において、前記回路基板に対して光源から短パルスのレーザ光を照射するレーザ照射工程を含む回路基板の表面処理方法。

IPC (3件)：

H05K 3/26 , B23K 26/00 , H05K 3/22

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層プリント基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-292893 出願人：三菱電機株式会社
特開平4-099292
特開平1-266983

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