特許
J-GLOBAL ID：200903014670823047

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者：
冨岡 弘嗣

冨岡 弘嗣 について

, 
西山 将彦

西山 将彦 について

, 
岩越 邦男

岩越 邦男 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-065311
公開番号（公開出願番号）：特開2004-273934
出願日： 2003年03月11日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】積層セラミック電子部品を製造する際、積層のための押圧工程を経てもその押圧工程による横広がり変形が抑制できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基材4上にセラミックグリーンシート2を積層形成し、かつその積層方向での押圧によりセラミックグリーンシート2の各層同士の密着性を高めて、セラミックの積層セラミックグリーンブロック17を作製する積層セラミック電子部品の製造方法において、予め加熱して面方向に膨張変形させた状態の基材4上にセラミックグリーンシート2を積層形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材を加熱して面方向に熱膨張させる第1ステップと、 前記第1ステップにより熱膨張状態にある前記基材の面上に複数のセラミックグリーンシートを順次に積層する第2ステップと、 を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01F41/04 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30
FI (3件)：
H01F41/04 B ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/30 311F
Fターム (19件)：
5E001AB03 ,  5E001AH00 ,  5E001AH05 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ02 ,  5E062FF02 ,  5E062FF10 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL03 ,  5E082MM11 ,  5E082MM12 ,  5E082MM13 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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