固体レーザ装置の実装基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柏木明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-098696
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298068
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】固体レーザ装置を構成する各部品に関する全体的なアライメントの容易化を図ることができ、よって、組立工程の簡略化と小型化と低コスト化とを併せて実現できるようにする。【解決手段】レーザ基本波を出力する固体レーザ装置1に関して、実装基板2がレーザ励起光通過領域及びレーザ発振光通過領域を妨げない形状に形成されて、半導体レーザ3とレーザ結晶4との間、及び、レーザ結晶4の前方位置に各部品の位置と角度とを規定する光学ガイド5,6を備えるので、半導体レーザ3やレーザ結晶4を光学ガイド5,6に従い実装基板2上に実装するだけで、必要とする機能を損なうことなく、各部品の位置及び角度を規定することができ、これらの部品に関するアライメントを容易化することができる。

請求項（抜粋）：

レーザ結晶、レーザ共振器及びレーザ結晶励起光源用の半導体レーザを有し、前記レーザ共振器が前記レーザ結晶の端面を用いたマイクロチップ構成とされた固体レーザ装置におけるこれらの半導体レーザとレーザ結晶とを同一基板に実装可能な実装基板において、レーザ励起光通過領域及びレーザ発振光通過領域を妨げない形状に形成されて、前記半導体レーザと前記レーザ結晶との間、及び、前記レーザ結晶の前方位置に各部品の位置と角度とを規定する光学ガイドを備えることを特徴とする固体レーザ装置の実装基板。

IPC (5件)：

H01S 3/094 , G11B 7/125 , H01S 3/02 , H01S 3/109 , H01S 3/16

FI (5件)：

H01S 3/094 S , G11B 7/125 A , H01S 3/109 , H01S 3/16 , H01S 3/02 Z

引用特許：

審査官引用 (13件)

レーザシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-197247 出願人：アモコ・コーポレイシヨン
特開昭63-027079
特表平4-503429

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