カバーレイフィルム

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-297854
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119129
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】接着性及びはんだ耐熱性に優れ、フィルムの貼り合わせ加工性に優れるので製造時の生産性が良好で、さらに絶縁性及び耐屈曲性に優れたカバーレイフィルム提供する。【解決手段】絶縁性プラスチックフィルム又は剥離性フィルムの一面に接着剤層を積層したカバーレイフィルムであって、該接着剤層が(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤及び(c)ポリイミド樹脂を含有することを特徴とするプリント基板用カバーレイフィルム。

請求項（抜粋）：

絶縁性プラスチックフィルム又は剥離性フィルムの一面に接着剤層を積層したカバーレイフィルムであって、該接着剤層が(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤及び(c)ポリイミド樹脂を含有することを特徴とするプリント基板用カバーレイフィルム。

IPC (3件)：

H05K 3/28 , C09J163/00 , C09J179/08

FI (3件)：

H05K 3/28 B , C09J163/00 , C09J179/08

Fターム (29件)：

4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC091 , 4J040EC092 , 4J040EC121 , 4J040EC122 , 4J040EC261 , 4J040EC262 , 4J040EG002 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040EK111 , 4J040EK112 , 4J040HB36 , 4J040HB41 , 4J040HC01 , 4J040HD03 , 4J040HD43 , 4J040KA16 , 4J040LA08 , 4J040LA09 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 5E314AA25 , 5E314AA36 , 5E314BB03 , 5E314CC15 , 5E314GG24

引用特許：

審査官引用 (4件)

フレキシブルプリント回路用基板およびカバーレイフィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-298032 出願人：住友ベークライト株式会社
耐熱性の接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-354142 出願人：宇部興産株式会社
フレキシブル印刷回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-121814 出願人：東芝ケミカル株式会社

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