特許
J-GLOBAL ID：200903014735512290
半導体装置、はんだバンプ接続用基板の製造方法及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-153835
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324418
出願日： 2006年06月01日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】はんだバンプを介して接続される基板接続構造において、はんだバンプの変形によるはんだバンプ間の短絡を防止し、かつアンダフィルを用いて強固に接続する。【解決手段】最近接位置にあるはんだバンフ3間に絶縁物の柱状構造物4を設け、接続された基板1、2間にアンダフィル5を充填した基板接続構造。変形したはんだバンプ3は絶縁物の柱状構造物4により遮られるので、隣接するはんだバンプ3間の短絡が防止される。一方、柱状構造物4及びはんだバンプ3の平面断面は離散しているので、周辺からのアンダーフィル5の流入は妨げられず、ボイドの少ない強固な接続がなされる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1基板の主面に形成された複数の第1電極と、前記第1電極に対応して第2基板の主面に形成された複数の第2電極とを対向させてはんだバンプにより接続し、前記第1及び第2基板の前記主面間をアンダフィルで充填された半導体装置において、
夫々のはんだバンプ間に絶縁物からなる柱状構造物を有する半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F044KK01
, 5F044LL11
, 5F044LL17
, 5F044RR17
出願人引用 (1件)
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LSIの実装構造
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-016041
出願人：日本電気株式会社
審査官引用 (10件)
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特開平1-152637
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特開平1-152637
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特開平1-152637
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