光部品支持基板及びその製造方法、光部品付き光部品支持基板及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渥美久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-208331
公開番号（公開出願番号）：特開2005-070082
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2005年03月17日
要約：

【課題】光軸ズレがなく確実な位置合わせをすることができ、光の伝送ロスが小さい光部品支持基板を提供すること。【解決手段】本発明の光部品支持基板10は、主面12を有する基板11と、位置合わせ用ガイド部材44とを備える。位置合わせ用ガイド部材44は、主面12から少なくとも一部が突出する状態で基板12に接合される。位置合わせ用ガイド部材44は、光伝送機能、集光機能及び光反射機能のうちの少なくとも1つを有する光部品31の有する位置合わせ凹部36に対して嵌合可能である。光部品31としては例えば光導波路がある。基板11は主面12側にて開口するキャビティ41を有し、位置合わせ用ガイド部材44は接合材を用いてキャビティ41の内面42,43に直接接合されることがよい。そして、位置合わせ用ガイド部材44を光導波路31の位置合わせ凹部36に対して嵌合することにより、両者の位置合わせがなされる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

主面を有する基板と、前記主面から少なくとも一部が突出する状態で前記基板に接合されるとともに、光伝送機能、集光機能及び光反射機能のうちの少なくとも1つを有する光部品の有する位置合わせ凹部に対して嵌合可能な位置合わせ用ガイド部材とを備えることを特徴とする光部品支持基板。

IPC (7件)：

G02B6/122 , G02B7/00 , H01L33/00 , H01S5/022 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/34

FI (7件)：

G02B6/12 B , G02B7/00 B , H01L33/00 N , H01S5/022 , H05K1/02 T , H05K1/18 R , H05K3/34 507C

Fターム (48件)：

2H043AB03 , 2H043AB08 , 2H043AB09 , 2H043AB10 , 2H043AB38 , 2H047LA09 , 2H047MA07 , 2H047QA05 , 5E319AA03 , 5E319AA10 , 5E319AB06 , 5E319AC04 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319CD51 , 5E319GG01 , 5E319GG15 , 5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336BB03 , 5E336BB18 , 5E336BC26 , 5E336CC31 , 5E336CC57 , 5E336EE03 , 5E336GG03 , 5E336GG09 , 5E338AA03 , 5E338AA18 , 5E338BB03 , 5E338BB19 , 5E338CC10 , 5E338CD12 , 5E338EE02 , 5E338EE23 , 5E338EE33 , 5F041AA33 , 5F041AA37 , 5F041AA42 , 5F041CA12 , 5F041CB31 , 5F041DA20 , 5F073AB04 , 5F073BA02 , 5F073EA29 , 5F073FA06 , 5F073FA29 , 5F073FA30

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体パッケージおよび半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-046682 出願人：株式会社日立製作所
光トランシーバ用光学系ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-341882 出願人：日本電気株式会社
光情報コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-070015 出願人：富士ゼロックス株式会社

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