特許
J-GLOBAL ID：200903015042296000
表面実装用の水晶発振器
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-100025
公開番号（公開出願番号）：特開2007-184890
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【目的】セラミック基板の平坦度に優れてバンプを用いた超音波熱圧着による接合を確実にし、小型化に適した表面実装発振器を提供する。【構成】一主面の周回する外周に金属膜を有して他主面に実装電極を有する矩形状のセラミック基板と、前記金属膜に開口端面が固着された凹状の金属カバーとからなる密閉容器とを備え、前記セラミック基板の一主面上にはICチップがバンプを用いた超音波熱圧着によって固着され、前記ICチップの上方には前記ICチップと板面が対向した水晶片が配置された表面実装用の水晶発振器であって、前記セラミック基板は少なくとも中央領域に両主面を有した平板状である構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一主面の周回する外周に金属膜を有して他主面の4角部に実装電極を有する矩形状のセラミック基板と、前記金属膜に開口端面が固着された凹状の金属カバーとからなる密閉容器とを備え、前記セラミック基板の一主面上にはICチップがバンプを用いた超音波熱圧着によって固着され、前記ICチップの上方には前記ICチップと板面が対向した水晶片が配置された表面実装用の水晶発振器であって、前記セラミック基板は少なくとも中央領域に両主面を有した平板状であることを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
5J079AA04
, 5J079BA02
, 5J079BA43
, 5J079BA44
, 5J079BA53
, 5J079DB04
, 5J079HA07
, 5J079HA25
, 5J079HA29
, 5J079KA05
出願人引用 (3件)
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表面実装用の水晶振動子
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-119155
出願人：日本電波工業株式会社
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実開平6-48215号公報
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パッケージの構造
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-127303
出願人：東洋通信機株式会社
審査官引用 (3件)
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