特許
J-GLOBAL ID:200903015245786770
多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び銅箔
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-162063
公開番号(公開出願番号):特開2006-322006
出願日: 2006年06月12日
公開日(公表日): 2006年11月30日
要約:
【課題】本発明の目的は、ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存安定性に優れ、かつ100°C以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ることである。【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤である。(1)重量平均分子量103〜105の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、(2)無機充填材、(3)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、及び(4)エポキシ樹脂硬化剤【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。
(イ)重量平均分子量103〜105の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、
(ロ)無機充填材、
(ハ)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、及び
(ニ)エポキシ樹脂硬化剤、
IPC (13件):
C09J 201/02
, C09J 163/00
, C09J 181/02
, C09J 181/06
, C09J 163/02
, C09J 163/04
, C09J 7/02
, H05K 1/03
, H05K 3/46
, B32B 15/08
, C09J 171/10
, C09J 11/04
, C09J 11/06
FI (14件):
C09J201/02
, C09J163/00
, C09J181/02
, C09J181/06
, C09J163/02
, C09J163/04
, C09J7/02 Z
, H05K1/03 610L
, H05K1/03 650
, H05K3/46 T
, B32B15/08 J
, C09J171/10
, C09J11/04
, C09J11/06
Fターム (59件):
4F100AA01B
, 4F100AB17A
, 4F100AB33A
, 4F100AK33B
, 4F100AK53B
, 4F100AK54B
, 4F100AK55B
, 4F100AK57B
, 4F100BA02
, 4F100CA02B
, 4F100CA23B
, 4F100CB00B
, 4F100EH46B
, 4F100EH462
, 4F100GB43
, 4F100JA07B
, 4F100JG10
, 4F100JJ03
, 4F100JJ07
, 4J004AA11
, 4J004AA13
, 4J004AB03
, 4J004CA08
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J040EC001
, 4J040EC021
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC161
, 4J040EJ021
, 4J040EJ031
, 4J040HA136
, 4J040HA256
, 4J040HA306
, 4J040HA346
, 4J040HA356
, 4J040HB22
, 4J040HC02
, 4J040HC23
, 4J040KA23
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040LA08
, 4J040LA09
, 4J040NA20
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC41
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346EE35
, 5E346GG28
, 5E346HH13
, 5E346HH18
引用特許:
前のページに戻る