接着シート並びに半導体装置及びその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：三好秀和 , 三好保男 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-246802
公開番号（公開出願番号）：特開2004-043760
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートとして作用する接着シートを提供する。【解決手段】粘接着剤層と基材層とを備え、前記粘接着剤層と前記基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、前記粘接着剤層は、以下の成分を含む接着シート。(a)熱可塑性樹脂、(b)熱重合性成分、及び(c)放射線照射によって塩基を発生する化合物本発明の接着シートは、ダイシング時には半導体素子が飛散しない十分な粘着力を有し、その後放射線を照射して前記粘接着剤層と基材との間の接着力を制御することにより、ピックアップ時には各素子を傷つけることがないような低い粘着力を有するという相反する要求を満足するものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

粘接着剤層と基材層とを備え、前記粘接着剤層と前記基材層との間の接着力が放射線の照射により制御される接着シートであって、前記粘接着剤層は、以下の成分を含む接着シート。 (a)熱可塑性樹脂、 (b)熱重合性成分、及び (c)放射線照射によって塩基を発生する化合物

IPC (8件)：

C09J7/02 , C09J5/00 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/52

FI (8件)：

C09J7/02 Z , C09J5/00 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J179/08 Z , C09J201/00 , H01L21/52 E , H01L21/78 M

Fターム (47件)：

4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AB01 , 4J004AB05 , 4J004AB06 , 4J004AB07 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF061 , 4J040DF062 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC231 , 4J040EC232 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040HB03 , 4J040HB19 , 4J040HC09 , 4J040HC18 , 4J040HC24 , 4J040HD19 , 4J040HD39 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040JB08 , 4J040JB09 , 4J040KA14 , 4J040KA15 , 4J040KA16 , 4J040LA01 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 4J040PA32 , 4J040PA42 , 5F047BA23 , 5F047BA24 , 5F047BA33 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (7件)

特許第4075801号
粘接着テープおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-045648 出願人：リンテック株式会社
接着剤組成物の製造方法、接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-365186 出願人：日立化成工業株式会社

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