特許

J-GLOBAL ID：200903049718274820

接着剤組成物の製造方法、接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置

発明者： 稲田 禎一 ,  島田 靖 ,  田中 裕子 ,  岩倉 哲郎 ,  栗谷 弘之 ,  住谷 圭二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365186
公開番号（公開出願番号）：特開2001-220566
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
要約：

【要約】【課題】本発明は、吸湿後の耐熱性に優れる接着剤組成物を提供することを課題とする。【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤とフィラーを混合した後、それらの混合物に、該エポキシ樹脂に対して非相溶性である高分子量成分を混合することによって製造される接着剤組成物を使用する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂及び硬化剤とフィラーを混合した後、それらの混合物にエポキシ樹脂非相溶性高分子量成分を混合する接着剤組成物の製造方法。

IPC (2件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/00

FI (2件)：

C09J163/00 ,  C09J 7/00

Fターム (13件)：

4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040EC232 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040NA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 絶縁層用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-168711   出願人：日立化成工業株式会社
• 難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018979   出願人：日立化成工業株式会社
• 絶縁層用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-152069   出願人：日立化成工業株式会社
• 難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018978   出願人：日立化成工業株式会社