特許
J-GLOBAL ID：200903015781468471
発光ダイオードパッケージとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
江原 省吾
, 田中 秀佳
, 白石 吉之
, 城村 邦彦
, 熊野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-303246
公開番号（公開出願番号）：特開2007-227882
出願日： 2006年11月08日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【課題】ESD保護部がLEDパッケージの発光強度および光形状に影響を与えないようにしたLEDパッケージを提供すること。【解決手段】キャリア、パッケージハウジング、LEDチップ、および静電気放電保護部(ESD保護部)を有する発光ダイオード(LED)パッケージが提供される。パッケージハウジングはキャリアの一部を被覆し、キャリア上にチップ収容空間を提供する。キャリア上に配置し、チップ収容空間内に位置決めしたLEDチップはキャリアに電気的に接続する。キャリア上に配置し、パッケージハウジングで被覆したESD保護部はキャリアに電気的に接続する。LEDチップから出射される光はパッケージハウジングで被覆したESD保護部によって吸収されないので、LEDパッケージは優れた発光強度を有する。さらに、LEDパッケージの製造方法も提供される。【選択図】図2A
請求項（抜粋）：
キャリアと、
キャリアの一部を被覆し、キャリア上にチップ収容空間を形成するパッケージハウジングと、
キャリア上に配置し、チップ収容空間に位置決めし、キャリアに電気的に接続した発光ダイオード(LED)チップと、
キャリア上に配置し、パッケージハウジングで被覆し、キャリアに電気的に接続した静電気放電保護部(ESD保護部)を有するLEDパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F041AA03
, 5F041AA04
, 5F041BB05
, 5F041BB25
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA33
, 5F041DA34
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA83
