特許
J-GLOBAL ID：200903015805110050
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-270323
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111544
出願日： 2002年09月17日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】コア基板を有さず、ビルドアップ層を多層配線層とする多層配線基板において、そのビルドアップ層の電気的特性などの品質向上に適した多層配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】配線層11および絶縁体層10からなるビルドアップ層50において、その第一主表面PF側の最表層に絶縁体層10に属する第一レジスト層5を形成する。また、第一レジスト層5の直下に位置する配線層11に属する第一配線層には、電子部品搭載のための搭載部をなす第一金属パッド層6が形成されるとともに、第一金属パッド層6の第一レジスト層5側の主表面は、第一レジスト層5に被覆される被覆領域と、該被覆領域を除く領域が表面露出した形の露出領域とからなるようにする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コア基板を有さず、配線層および絶縁体層からなるビルドアップ層を有し、該ビルドアップ層の第一主表面上に金属支持枠体が形成されてなる多層配線基板であって、
前記ビルドアップ層の第一主表面側の最表層には、前記絶縁体層に属する第一レジスト層が形成されてなり、
該最表層の直下に位置する前記配線層に属する第一配線層には、電子部品を搭載するための搭載部をなす第一金属パッド層が形成されてなり、かつ、該第一金属パッド層の前記第一レジスト層側の主表面は、前記第一レジスト層に被覆される被覆領域と、該被覆領域を除く領域が表面露出した形の露出領域とからなることを特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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