特許
J-GLOBAL ID：200903015854592249

電子部品およびその製造方法

発明者：
岩本 敬

岩本 敬 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-133248
公開番号（公開出願番号）：特開2004-248243
出願日： 2003年05月12日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
【課題】基板に少なくとも一つの圧電体振動部および接続部を有する電子部品において、小型化、低背化および高機能な通信機器等に対応し、低コストな電子部品を提供する。【解決手段】基板1に少なくとも一つの圧電体振動部2および接続部3を有し、圧電体振動部2の振動を阻害しない凹形状部9および基板1上のパッド部5と構造体4の上面に形成した実装配線部7を電気的に接続するスルーホール6に導電性材料10が充填された導通配線部を有する平板状の樹脂材料からなる構造体4を備えた電子部品で、構造体4は圧電体振動部2を封止する。【効果】本発明の電子部品によれば、基板と実装配線部との電気的接合を取るための配線形成が容易になり、更に、構造体に備える空間部で圧電体振動部を封止することから、小型化および低背化に対応した低コストな電子部品の供給が可能となる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板に形成された少なくとも一つの圧電体振動部および接続部と、少なくとも前記圧電体振動部を覆う平板状の樹脂材料からなる構造体とを備えた電子部品であって、 前記構造体は、前記圧電体振動部を覆う天板部と側壁部とを有する一体構造でもって、少なくとも前記圧電体振動部の振動を阻害しない空間部を与える凹形状部を備えることを特徴とする電子部品。
IPC (5件)：
H03H9/25 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02
FI (5件)：
H03H9/25 A ,  H01L23/02 J ,  H01L23/04 E ,  H03H3/08 ,  H03H9/02 A
Fターム (12件)：
5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10 ,  5J108BB07 ,  5J108CC04 ,  5J108CC11 ,  5J108FF11 ,  5J108KK04
引用特許：
審査官引用 (14件)
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