特許
J-GLOBAL ID：200903015937402611
インク噴射記録ヘッドの製造方法および記録装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-135185
公開番号（公開出願番号）：特開平8-207291
出願日： 1995年06月01日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：
【要約】【目的】 本願発明は、熱エネルギを利用してインク液滴を記録媒体に向けて飛翔させる形式の記録装置に関するもので、大規模高集積密度のフルカラーインク噴射記録ヘッドとその製造法を提供することを目的とする。【構成】 Siウエハに駆動用LSIと薄膜ヒ-タを形成し、この上にインク通路用隔壁を形成後、Siウエハの両面から異方性エッチングによってインク溝と連結穴を形成する。その後、オリフィスプレ-トを接着後、フォトエッチングによってインク吐出口を形成する。これらは薄膜プロセスのみで構成されており、数万ノズルから数10万ノズルを一括して製造できる方法である。
請求項（抜粋）：
Si基板の第1面上に形成された薄膜抵抗体と薄膜導体からなる複数個の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を駆動するべく同一Si基板上に形成され、前記発熱抵抗体に接続された駆動用LSIと、前記複数個の発熱抵抗体に順次パルス通電することによって該発熱抵抗体と垂直又はほぼ垂直方向にインク滴を吐出する複数個の吐出口と、該複数個の吐出口のそれぞれに対応して該Si基板上に設けられた複数個の個別インク通路と、該個別インク通路の全てが連通するべく前記Si基板上に設けられた共通インク通路と、該共通インク通路の全長にわたって導通されるよう前記Si基板に設けられた1本のインク溝と、該インク溝が前記Si基板の第1面の裏面である第2面と連通するべく該Si基板の第2面に穿たれた少なくとも1個の連結穴とからなるSi基板のヘッドチップと、所定のインク供給路を有し、前記ヘッドチップを搭載するフレームとで構成されたインク噴射記録ヘッドを製造する方法であって、(1)Siウエハの第1面に駆動用LSIを形成する工程と、(2)該Siウエハの第1面に薄膜抵抗体及び薄膜導体を形成する工程と、(3)該Siウエハの第1面に前記インク通路を構成する隔壁層を形成する工程と、(4)該Siウエハの両面からSi異方性エッチングによって前記インク溝及び連結穴を形成する工程と、(5)該Siウエハの第1面にオリフィスプレートを接着する工程と、(6)該オリフィスプレートにフォトエッチングによって前記吐出口を形成する工程と、(7)該Siウエハを切断してヘッドチップに分割する工程と、(8)前記フレームに前記ヘッドチップをダイボンディングし、配線実装して組み立てる工程、を含むことを特徴とするインク噴射記録ヘッドの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 B
