特許
J-GLOBAL ID：200903015957434560

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者：
中尾 稔

中尾 稔 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-157084
公開番号（公開出願番号）：特開2000-344871
出願日： 1999年06月03日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：
【要約】【課題】半導体素子面およびリードフレーム面に対する接着性と成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記(C)成分および(D)成分の合計量が、エポキシ樹脂組成物全体中0.1〜0.2重量%の範囲に設定されている。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物。(D)メルカプト基を有するシランカップリング剤およびエポキシ基を有するシランカップリング剤の少なくとも一方。(E)下記の一般式(1)で表される化合物および下記の一般式(2)で表される化合物からなる離型剤。【化1】Ck H2k+1COOCj H2j+1 ...(1)〔上記式(1)において、kは12〜18の整数、jは30〜50の整数である。〕【化2】
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記(C)成分および(D)成分の合計量が、エポキシ樹脂組成物全体中0.1〜0.2重量%の範囲に設定されていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)両末端にアミノ基を有するシリコーン化合物。(D)メルカプト基を有するシランカップリング剤およびエポキシ基を有するシランカップリング剤の少なくとも一方。(E)下記の一般式(1)で表される化合物および下記の一般式(2)で表される化合物からなる離型剤。【化1】Ck H2k+1COOCj H2j+1 ...(1)〔上記式(1)において、kは12〜18の整数、jは30〜50の整数である。〕【化2】
IPC (10件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/56 ,  C08K 5/101 ,  C08K 5/134 ,  C08K 5/541 ,  C08K 5/544 ,  C08K 5/548 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (9件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/56 ,  C08K 5/101 ,  C08K 5/134 ,  C08K 5/541 ,  C08K 5/544 ,  C08K 5/548 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (31件)：
4J002CC03X ,  4J002CD00W ,  4J002EH038 ,  4J002EH148 ,  4J002EX076 ,  4J002EX087 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DB23 ,  4J036DD08 ,  4J036FB07 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EA10 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09
引用特許：
審査官引用 (4件)
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