特許

J-GLOBAL ID：200903016090639497

実装方法

発明者： 関 源太郎 ,  佐藤 和也 ,  杜 暁黎
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-306390
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120815
出願日： 2004年10月21日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：

【課題】 回路基板に実装部品を接続する方法であって、これらの接続後に生じる回路基板の反りを防止できる実装方法を提供する。【解決手段】 第一電極12を有する回路基板10と第二電極31を有する実装部品30とを、第一電極12と第二電極31を対向させ、回路基板10と実装部品30の間に接着剤20を介在させてステージ41上に配置する位置決め工程と、ステージ41に対向して設置してあるヘッド42をステージ41方向に移動させ、回路基板10、実装部品30及び接着剤20を加圧する加圧工程と、加圧状態を保持しながら、回路基板10、実装部品30及び接着剤20を加熱する加熱工程と、ヘッド42を移動し、回路基板10、実装部品30及び接着剤20の加圧状態を解除する圧力解除工程と、を有する実装方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第一電極を有する回路基板と第二電極を有する実装部品とを、前記第一電極と第二電極を対向させ、前記回路基板と実装部品の間に接着剤を介在させてステージ上に配置する位置決め工程と、 前記ステージに対向して設置してあるヘッドを前記ステージ方向に移動させ、前記回路基板、実装部品及び接着剤を加圧する加圧工程と、 前記加圧状態を保持しながら、前記回路基板、実装部品及び接着剤を加熱する加熱工程と、 前記ヘッドを移動し、前記回路基板、実装部品及び接着剤の加圧状態を解除する圧力解除工程と、 を有することを特徴とする実装方法。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H05K3/32 C ,  H05K3/32 B ,  H01L21/60 311S

Fターム (15件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319CD15 ,  5E319CD26 ,  5E319CD45 ,  5E319GG09 ,  5F044LL05 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-118651   出願人：ソニーケミカル株式会社

審査官引用 (5件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-112230   出願人：日本電気株式会社
• 一括接合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-279213   出願人：キヤノン株式会社
• ボンディング方法およびその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-292580   出願人：東レエンジニアリング株式会社
• 電気回路部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-184127   出願人：キヤノン株式会社
• 液晶表示装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-341562   出願人：シャープ株式会社