特許
J-GLOBAL ID：200903016108371870
高周波コイル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-061379
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250722
出願日： 2000年03月07日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：
【要約】【課題】 共振周波数が高く、かつ基板割れ欠け等の問題がなく信頼性が高く、安価に製造可能な高周波コイルを提供する。【解決手段】 比誘電率が4.5以下の有機絶縁基板1上に、比誘電率が5以下で厚さ20μm以上、200μm以下の層間絶縁樹脂層12を介して2層以上の導体層11,13を形成し、該2層以上の導体層11,13を接合部の面積が0.03mm2以下のビアホールで接続する。また、前記有機絶縁基板1の側面の少なくとも一部を覆うように端子電極14を基板両端に形成する。
請求項（抜粋）：
比誘電率が4.5以下の有機絶縁基板上に比誘電率が5以下の層間絶縁樹脂を介して2層以上の導体層を形成し、該2層以上の導体層を接合部の面積が0.03mm2以下のビアホールで接続して構成したことを特徴とする高周波コイル。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H01F 5/00
, H01F 5/06
H01F 17/00 B
, H01F 17/00 D
, H01F 5/00 M
, H01F 5/06 M
, H01F 5/06 Q
5E070AA01
, 5E070AB07
, 5E070AB10
, 5E070BA01
, 5E070CB06
, 5E070CB13
, 5E070CB17
