表面実装型コンデンサ及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-311928
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128247
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：

【課題】接続強度が高く実装性に優れた表面実装型の端子を持ち、外形上の寸法精度が高く、電気的特性の長期安定度において高信頼であり、生産性に優れる表面実装型コンデンサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】両端に陽極体端部11を有し中央部に陰極部12を有する板状のコンデンサ素子を積層してなるコンデンサ素子積層体と、陽極体端部11に帯状板14を介して接続された陽極端子18と、陰極部12に接続された陰極端子19とを備える表面実装型コンデンサであり、陽極端子18及び陰極端子19は平板状であり基板実装面となる同一の平面上に形成され、陽極端子18と陰極端子19の間隙を埋めると共に機械的に連結する底面部を有し基板実装面に対して略直交する側壁を有するモールド樹脂ケース20が形成され、モールド樹脂ケース20の内側底面には陽極端子18及び陰極端子19の上面が露出して、コンデンサ素子積層体の陽極部及び陰極部に接続されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

端部に陽極部を有し中央部に陰極部を有する板状のコンデンサ素子又は前記コンデンサ素子を積層してなるコンデンサ素子積層体と、前記陽極部に接続された陽極端子と、前記陰極部に接続された陰極端子とを備える表面実装型コンデンサにおいて、前記陽極端子及び陰極端子は平板状であり基板実装面となる同一の平面上に形成され、前記陽極端子と陰極端子の間隙を埋めると共に機械的に連結する底面部を有し前記平面に対して略直交する側壁を有するモールド樹脂ケースが形成され、前記モールド樹脂ケースの内側底面には前記陽極端子及び陰極端子の一面が露出して、前記コンデンサ素子の陽極部及び陰極部に接続されるか、前記コンデンサ素子積層体の陽極部及び陰極部に接続されたことを特徴とする表面実装型コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 9/04 , H01G 9/06 , H01G 9/08 , H01G 9/00

FI (4件)：

H01G9/05 H , H01G9/06 A , H01G9/08 E , H01G9/24 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

固体電解コンデンサとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-208998 出願人：NECトーキン株式会社

審査官引用 (11件)

特開平4-335512
チップ状コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-160914 出願人：ニチコン株式会社
電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-147990 出願人：ニチコン株式会社

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