特許
J-GLOBAL ID:200903055017310563

積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 後藤 洋介 ,  池田 憲保 ,  山本 格介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-060044
公開番号(公開出願番号):特開2004-289142
出願日: 2004年03月04日
公開日(公表日): 2004年10月14日
要約:
【課題】 積層数の多い場合にも、陽極部の変形及びそれによる素子特性の劣化を防止した積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子とそれらの製造方法とを提供すること。【解決手段】 積層型固体電解コンデンサ素子及び積層型伝送線路素子は、陽極部を上下面から挟み込むように接続された金属板を介して、隣接する素子の陽極部間を、導電性接着剤もしくは半田付け可能な金属による接続体により、電気的かつ機械的に接続する。他方、陰極部の間は導電性接着剤により電気的かつ機械的に接続するか、または、くり抜き部を有する接着性絶縁シートと、くり抜き部に充填される導電性接着剤により電気的かつ機械的に接続するか、または接着性絶縁シートにより接着し、積層後、陰極部の側面において導電性接着剤により電気的に接続する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
1つの端部をなす板状の陽極部と、該陽極部とは絶縁体によって区分された陰極部とを有する略平板形状の固体電解コンデンサ素子を複数個積み重ねて一体化した積層型固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の2つの主面を挟み込むように接続された導電性部材を有し、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記導電性部材どうしが、導電性接着剤、半田付け可能な金属及び溶接のいずれか一種により、電気的かつ機械的に接続されて積層されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
IPC (2件):
H01G9/012 ,  H01G9/00
FI (2件):
H01G9/05 E ,  H01G9/24 C
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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