高密度配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：南條博道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-150301
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356255
出願日： 2003年05月28日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】高密度配線を有する基板を、より確実かつ簡便に製造する方法を提供すること。【解決手段】本発明の高密度配線基板の製造方法は、金型材料に微細金型加工を施して、所定のパターンを有する金型を製造する工程;該金型を転写して、非導電性の溝状のパターンを有する基板を製造する工程;および該得られた基板の所定の溝に、導電性材料を注入して、配線を形成する工程、を含む。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

高密度配線基板の製造方法であって、金型材料に微細金型加工を施して、所定のパターンを有する金型を製造する工程; 該金型を転写して、非導電性の溝状のパターンを有する基板を製造する工程;および該得られた基板の所定の溝に、導電性材料を注入して、配線を形成する工程、を含む、方法。

IPC (3件)：

H05K3/10 , H05K1/02 , H05K3/00

FI (6件)：

H05K3/10 E , H05K3/10 D , H05K1/02 A , H05K1/02 F , H05K1/02 L , H05K3/00 W

Fターム (32件)：

5E338AA01 , 5E338AA03 , 5E338AA05 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB19 , 5E338BB25 , 5E338BB28 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD01 , 5E338CD12 , 5E338EE22 , 5E338EE32 , 5E343AA01 , 5E343AA12 , 5E343AA39 , 5E343BB02 , 5E343BB13 , 5E343BB14 , 5E343BB15 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343BB72 , 5E343DD12 , 5E343FF05 , 5E343FF26 , 5E343FF27 , 5E343GG08 , 5E343GG11 , 5E343GG20

引用特許：

審査官引用 (5件)

印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-190933 出願人：ソニー株式会社
立体配線の製造方法、立体配線及び配線用構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-082715 出願人：新東工業株式会社
フラットケーブルの製造方法及びフラットケーブル
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-169475 出願人：三井化学株式会社

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