特許
J-GLOBAL ID:200903016423712065
金属表面構造物を発生させる方法およびそのための装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
社本 一夫
, 小野 新次郎
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 礒山 朝美
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-532675
公開番号(公開出願番号):特表2009-510747
出願日: 2006年09月28日
公開日(公表日): 2009年03月12日
要約:
金属表面構造物を発生させる方法およびそのための装置に関する。基材に金属粒子をコーティングし、そのコートした基材を、マイクロ波放射を用いて加熱することにより、その基材上に導電性表面パターンを生じさせる方法が開示される。この方法は、実施するのが容易であり、金属パターンを低コストで発生させるために使用することができる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
基材表面に表面パターンを発生させる方法であって、
i)基材の表面に、金属粒子または導電性金属酸化物粒子の所定のパターンを、前記金属粒子または前記金属酸化物粒子を液体中に含有する分散体を前記表面に塗布することによってコーティングするステップと、
ii)場合によって、前記コーティングした基材を乾燥して前記液体を蒸発させるステップと、
iii)前記表面上に前記金属粒子または前記金属酸化物粒子のパターンを含有する前記基材を、マイクロ波放射を用いて加熱して、前記金属粒子または前記金属酸化物粒子が融解および/または焼結する加熱を生じさせ、前記表面上に導電性パターンを形成させるステップとを含み、
iv)前記金属または前記金属酸化物および前記基材を、該基材の誘電損率が表面パターンを形成している該金属または該金属酸化物の誘電損率と比較して、50%よりも低くなるように選択する方法。
IPC (3件):
H05K 3/10
, C23C 26/00
, C08J 7/06
FI (5件):
H05K3/10 C
, C23C26/00 B
, H05K3/10 D
, C08J7/06 Z
, C08J7/06
Fターム (30件):
4F006AA35
, 4F006AA39
, 4F006AB73
, 4F006AB74
, 4F006CA08
, 4F006EA05
, 4K044AA11
, 4K044AA13
, 4K044AA16
, 4K044BA08
, 4K044BB10
, 4K044BB11
, 4K044CA53
, 4K044CA62
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA22
, 5E343AA33
, 5E343BB23
, 5E343BB25
, 5E343BB53
, 5E343BB62
, 5E343BB72
, 5E343DD13
, 5E343DD68
, 5E343ER32
, 5E343ER42
, 5E343FF05
, 5E343FF11
, 5E343GG11
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
粉末金属を用いて導電回路を作製する方法
公報種別:公表公報
出願番号:特願2003-528081
出願人:スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
-
回路の形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-186872
出願人:トッパン・フォームズ株式会社
-
導電体製造用組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-209820
出願人:秩父小野田株式会社
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