特許
J-GLOBAL ID：200903016517535647

半導体装置用ソケットの取付構造

発明者：
田代 一宏

田代 一宏 について

, 
小泉 大輔

小泉 大輔 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321592
公開番号（公開出願番号）：特開2000-241500
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】本発明は半導体装置が装着される半導体装置用ソケットを試験用回路基板に取り付ける半導体装置用ソケットの取付構造に関し、小型薄型化及び低コスト化を図ることを課題とする。【解決手段】半導体装置1 と接続されるコンタクト部39から拡張された拡張導体配線40が形成されてなるコンタクトフィルム38A をソケット本体31内に配設してなる半導体装置用ソケット30A を試験用回路基板33に取り付ける半導体装置用ソケットの取付構造において、コンタクトフィルム38A に拡張導体配線40と接続したソケット側コネクタ34A を設けると共に、試験用回路基板33にこのソケット側コネクタ34A と相対した回路基板側コネクタ35を設ける。そして、このソケット側コネクタ34A と回路基板側コネクタ35とが互いに雄雌の関係にあるよう構成する。
請求項（抜粋）：
半導体装置が接続されるコンタクト部を有した導体配線が形成されたコンタクトフィルムをソケット本体内に配設してなる半導体装置用ソケットを回路基板に取り付ける半導体装置用ソケットの取付構造において、前記コンタクトフィルムに前記導体配線と接続したソケット側コネクタを設けると共に、前記回路基板に前記ソケット側コネクタと接続されるよう回路基板側コネクタを設け、かつ、前記ソケット側コネクタと前記回路基板側コネクタが、互いに雄雌の関係にあるよう構成したことを特徴とする半導体装置用ソケットの取付構造。
IPC (2件)：
G01R 31/26 ,  H01R 33/76
FI (2件)：
G01R 31/26 J ,  H01R 33/76
引用特許：
審査官引用 (4件)
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