特許
J-GLOBAL ID：200903016690987480

樹脂封止型半導体装置

発明者：
栗原 健一

栗原 健一 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-217572
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068016
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 樹脂厚を充分に確保しつつパッケージ厚を有効に薄く設定することができる樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】 半導体素子1の中央部を板状の素子搭載部材(アイランド)2の一方の面に接着すると共に、半導体素子1の両端部に配設された複数の端子と複数の外部リード4bとをワイヤボンディング5で電気的に接続してなる樹脂封止型半導体装置において、半導体素子1の少なくとも一方の側と他方の側の両側に分けて配設されたボンディングワイヤ5の相互間に、前述した素子搭載部材2を配設したこと。
請求項（抜粋）：
半導体素子の中央部を板状の素子搭載部材の一方の面に接着すると共に、前記半導体素子の両端部に配設された複数の端子と複数の外部リードとをワイヤボンディングで電気的に接続してなる樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子の少なくとも一方の側と他方の側の両側に分けて配設されたボンディングワイヤの相互間に、前記素子搭載部材を配設したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/28
FI (2件)：
H01L 23/50 U ,  H01L 23/28 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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