特許
J-GLOBAL ID：200903016787826082

配線パターンを有する半導体装置の支持基体および液晶表示装置

発明者：
米村 浩舟

米村 浩舟 について

, 
永谷 真平

永谷 真平 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-312778
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135676
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 テープキャリアのフィルム上に形成された配線の外部応力に対する耐性を向上させ、断線の発生を抑止できるようにする。【解決手段】 入力側接続端子のピッチPi と出力側接続端子のピッチPo との相違により複数の配線が途中の屈曲部15で屈曲している配線パターンを有するテープキャリアのフィルム上において、複数の配線の屈曲部15における斜めの配線長が一番短くなる配線付近の配線11,11を、大きいピッチPi に対応する配線の配線幅dで屈曲させずに直線的に配置することにより、外部からの応力が集中的に加わりやすい部分に強い剛性を持たせることができるようにして、機械的応力や熱による引っ張り応力が加えられたときの応力耐性を向上させる。
請求項（抜粋）：
第1の接続端子群と第2の接続端子群との間を接続する複数の配線から成る配線パターンが基板上に形成された配線パターンを有する半導体装置の支持基体において、上記複数の配線の屈曲部における配線長が一番短くなる配線付近の少なくとも1本の配線を、上記第1の接続端子群のピッチおよび上記第2の接続端子群のピッチのうちピッチが大きい方に対応する配線の配線幅のままで、上記第1の接続端子群と上記第2の接続端子群との間の基板上に配置したことを特徴とする配線パターンを有する半導体装置の支持基体。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H01L 21/60 311 W ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/02 J
Fターム (22件)：
2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092GA51 ,  2H092GA57 ,  2H092GA60 ,  2H092GA61 ,  2H092HA25 ,  2H092JA24 ,  2H092NA15 ,  2H092NA25 ,  2H092NA28 ,  2H092NA29 ,  2H092PA05 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD13 ,  5E338CD14 ,  5E338EE27 ,  5F044MM03 ,  5F044MM28
引用特許：
審査官引用 (5件)
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