配線板及びその製造法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-313815
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153661
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】薄型化に優れた配線板と、そのような配線板を簡便に、より効率良く製造する方法を提供すること。【解決手段】複数の絶縁層と、複数の配線層と、少なくとも隣接する配線層の接続を行うバイアホールを有する多層配線板において、チップ部品あるいは基板固定用螺子の搭載部分に、凹部を有すること。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層と、複数の配線層と、少なくとも隣接する配線層の接続を行うバイアホールを有する多層配線板において、チップ部品あるいは基板固定用螺子の搭載部分に、凹部を有することを特徴とする配線板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 , H05K 1/18 , H05K 3/06 , H05K 3/42 620 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/02 B , H05K 1/18 Q , H05K 3/06 A , H05K 3/42 620 A , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (6件)

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