レジスト剥離方法およびレジスト剥離装置

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出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：稲岡耕作 , 川崎実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-074814
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268307
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】処理時間の短縮およびレジスト剥離性能の向上を図ることができるレジスト剥離方法およびレジスト剥離装置を提供する。また、基板の表面周縁部に厚い膜の状態で形成されているレジストもきれいに除去することができるレジスト剥離方法およびレジスト剥離装置を提供する。【解決手段】2000rpmで高速回転しているウエハWの表面周縁部に向けて、SPMノズル2からSPMが吐出される。その後、SPMノズル2が移動されて、ウエハWの表面におけるSPMの供給位置が周縁部から中央部へと移動される。SPMの供給位置がウエハWの表面中央部に移動されてから所定時間が経過すると、ウエハWの回転速度が10rpmまで減速される。ウエハWの表面中央部へのSPMの供給は、ウエハWの回転速度が減速されてから所定時間が経過するまで続けられる。これによって、ウエハWの表面上にSPMの液盛りによる液膜が形成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

硫酸と過酸化水素水とを混合して生成されるレジスト剥離液を用いて、基板の表面に形成されているレジストを剥離するための方法であって、基板保持手段によって処理対象の基板をその表面を上方に向けた姿勢で保持する基板保持工程と、上記基板保持手段によって保持されている基板をその表面に交差する軸線まわりに回転させる基板回転工程と、この基板回転工程中に、基板の表面にレジスト剥離液を供給するレジスト剥離液供給工程と、このレジスト剥離液供給工程中に、基板の回転速度を所定の高回転速度から所定の低回転速度に減速させる減速工程と、この減速工程の後に、基板の表面上にレジスト剥離液の液盛りによる液膜が形成された状態を維持するパドル工程とを含むことを特徴とするレジスト剥離方法。

IPC (4件)：

H01L21/027 , B08B3/08 , G03F7/42 , H01L21/304

FI (4件)：

H01L21/30 572B , B08B3/08 A , G03F7/42 , H01L21/304 643A

Fターム (19件)：

2H096AA25 , 2H096AA27 , 2H096JA04 , 2H096LA02 , 2H096LA03 , 3B201AA02 , 3B201AA03 , 3B201AB02 , 3B201AB34 , 3B201AB48 , 3B201BB22 , 3B201BB45 , 3B201BB92 , 3B201BC01 , 3B201CB12 , 3B201CD43 , 5F046MA02 , 5F046MA06 , 5F046MA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭61-129829号公報

審査官引用 (5件)

回転式基板塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-035564 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
基板洗浄方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-094985 出願人：ソニー株式会社
レジストの現像方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-047570 出願人：富士通株式会社

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