マイクロリレー用接点構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-346799
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173375
出願日： 1998年12月07日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】接点閉成時の溶着等を防止し、接点をスムーズに開閉させる。【解決手段】基板2上に形成されるマイクロリレー用接点10の表面に凹凸11を形成する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成されるマイクロリレー用接点構造において、接点の表面に凹凸を形成したことを特徴とするマイクロリレー用接点構造。

IPC (2件)：

H01H 1/06 , H01H 59/00

FI (2件)：

H01H 1/06 J , H01H 59/00

Fターム (2件)：

5G051AA03 , 5G051AA07

引用特許：

審査官引用 (11件)

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