ウエーハエッジのエッチング方法及び装置。

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：亀川義示
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-292092
公開番号（公開出願番号）：特開2009-117762
出願日： 2007年11月09日
公開日（公表日）： 2009年05月28日
要約：

【課題】ウエーハの上面に形成された絶縁膜やメタル膜の多層配線のエッジ部分を同時に効率よくエッチングし、成分や配合の異なるエッチング液を再利用できるようにしたウエーハエッジのエッチング方法及び装置を提供する。【解決手段】ウエーハ1の周囲に複数のエッチングユニット6を配置する。このエッチングユニット6内に設けられたエッチングローラー10には、各エッチングユニット6ごとにエッチングしようとする絶縁膜やメタル膜に最適のエッチング液が供給される。ウエーハの上下にはリングブロー20,21が設けられ、ホットエアーをウエーハの半径方向の環状に噴き出し、エッチング液のガスをエッチングユニット内に吹き戻すと共にウエーハを加温している。エッチングユニットの中心軸8部分の排気口から上記エッチング液はエッチング液ごとに回収され、再利用することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

ウエーハのエッジに接触するエッチングローラーにエッチング液を供給し該エッジをエッチングしつつ該エッチング液を回収するようにした複数のエッチングユニットを有し、該エッチングユニットを回転するウエーハの周囲に配置し、各エッチングユニット毎に供給するエッチング液を該ウエーハの表面に多層に形成された絶縁膜やメタル膜のエッチングに適したエッチング液に変えて供給し、多層配線の複数のメタル膜や絶縁膜を同時にエッチングすることを特徴とするウエーハエッジのエッチング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 , H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/306 R , H01L21/304 644C

Fターム (49件)：

5F043AA21 , 5F043AA29 , 5F043DD13 , 5F043EE07 , 5F043EE08 , 5F043EE27 , 5F043EE32 , 5F043EE37 , 5F043GG03 , 5F157AA12 , 5F157AA29 , 5F157AA36 , 5F157AA47 , 5F157AA48 , 5F157AA51 , 5F157AA64 , 5F157AA72 , 5F157AA73 , 5F157AA76 , 5F157AA77 , 5F157AA95 , 5F157AB13 , 5F157AB33 , 5F157AB90 , 5F157AC01 , 5F157AC26 , 5F157AC27 , 5F157BA02 , 5F157BA07 , 5F157BA13 , 5F157BA31 , 5F157BH18 , 5F157CA04 , 5F157CA13 , 5F157CB03 , 5F157CB11 , 5F157CB23 , 5F157CB31 , 5F157CC02 , 5F157CE59 , 5F157CF20 , 5F157CF34 , 5F157CF42 , 5F157CF66 , 5F157CF72 , 5F157DA15 , 5F157DB02 , 5F157DC83 , 5F157DC84

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体装置の製造方法およびその製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-354317 出願人：ソニー株式会社
特公平7-15897号公報(請求項1、3、図1〜図6)

審査官引用 (4件)

ウエ-ハ端面エッチング方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-279487 出願人：株式会社エンヤシステム
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-349371 出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
ウエ-ハのノッチエッチング方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-172139 出願人：株式会社エンヤシステム

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