半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：坂上正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-062029
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258197
出願日： 2002年03月07日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】放熱性に優れ、高密度実装可能な半導体装置を提供する。【解決手段】実装側の面に他の半導体装置1を実装面を向かい合わせて積層実装し、積層実装に用いた片方の半導体装置2の実装側の反対面を実装基板5に接着させ、放熱構造を得るものである。積層実装は、バンプ3,6もしくはバンプと放熱パッド4両方を用いる。

請求項（抜粋）：

第1の半導体装置と、第2の半導体装置とが実装基板に実装された半導体装置であって、前記第1の半導体装置の実装面と前記第2の半導体装置の実装面とが向かい合うように配置されており、前記第1の半導体装置の実装面上に形成された電極パッドと、前記第2の半導体装置の実装面上に形成された第2のバンプ電極と、が接続されており、前記第1の半導体装置は、前記第1の半導体装置の実装面上に前記第2の半導体装置の外周よりも外に配置されるように形成された第1のバンプ電極を有し、前記第1のバンプ電極と、前記実装基板上に形成された実装基板電極とが接続されており、前記第2の半導体装置の実装面の反対側の面と前記実装基板が、導電性の接着剤によって接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-100443
半導体チップ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-051212 出願人：ローム株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-153530 出願人：松下電器産業株式会社

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